固晶锡膏是否会取代银胶？
近年来，固晶锡膏凭借较好的导热系数及成本优势，活跃在led封装领域。业内指出，随着技术的不断提升，锡膏的出现有望取代现有导电银胶及导热胶等封装材料。
市面上的固晶锡膏
据了解，如果单单对两种固晶材料做出价格比较，锡膏至少比银胶便宜一半。根据记者调查得知，银胶的价格约为45元/g，而固晶锡膏的价格约为20元/g。
鹏杨兴科技技术总监粟宝明根据两者的使用时间做出对比，"银胶的使用时间超出8小时要求报废处理，而固晶锡膏的黏度可根据设备要求进行调整。按每台固晶机50k每班次产能算，每班次清洗一次胶盘(残留约1g)，固晶锡膏还可收集再次使用"。
不过，由于锡膏本身含有一定比例的助焊剂，在制程过程中会有焊剂残留物，因此固晶锡膏多了一道需要清洗的环节。
"锡膏在制程过程中的焊剂残留物，可能会影响产品的可靠性。"业内市场总监胡双能表示，"虽然市场上有免清洗助焊剂，但其实免清洗助焊剂并不是说不要清洗，只是相对来说残留物较少而已"。
"锡膏残留的助焊剂是类似于松香性质的东西，它是一种活性物，其耐热性不是很好，针对高温共晶技术，锡膏的残留物会对老化过程带来一定影响。"业内工程技术中心主任翁平表示，而如果采用苯基或者甲基的混合银粉做出的银胶，就具备足够的耐热性，且不会出现黄变或灰化的情况。
在翁平看来，锡膏的清洗环节增加了人工成本；另一方面，由于锡膏在清洗完之后仍然免不了烘烤环节，其并没有起到节省时间的效果。
而对于锡膏能否取代银胶，翁平表示，"随着倒装工艺在近几年来已经逐渐成熟，锡膏在倒装领域的用量逐渐增多，但从市场接受度来看比例不是很高，毕竟倒装的成本目前还没有降到可以pk正装。而银胶毕竟是比较成熟的材料，因此锡膏能否取代银胶仍是未知数"。每100k大功率的固晶成本(部分项目)对比
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