现在的电子行业大部分都应用到焊锡膏，于是很多人都在纠结如何才能选择合适焊锡膏，在选择焊锡膏之前首先要知道焊锡膏的分类再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择，一般情况下焊锡膏的分类锡膏是由锡粉及助焊剂按比例调制而成。
一、焊锡膏分类方式：
1、免清洗型焊锡膏：此种锡膏焊接完成后，pcb板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；
2、水溶性锡膏：早期生产的锡膏因技术上的原因，pcb板面残留普遍过多，电气性能不够理想严重影响了产品品质；当时多用cfc清洗剂来清洗，因cfc对环保不利；为了适应市场的需求应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本又符合环保的要求；
3、普通松香清洗型：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后pcb表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测。
二、焊锡膏选择标准：
1、锡膏的粘度：
在smt的工作流程中因为从印刷完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运pcb的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在pcb焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在pcb进入回流焊加热之前应有良好的粘性及保持时间。
2、合金组份：一般情况下选择sn63/pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（ag）或钯（pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为sn62/pb36/ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含bi的焊粉
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