大家都知道焊锡膏是smt车间生产不可缺少的辅助材料之一，选择优质的焊锡膏关系到产品的质量，深圳鹏杨兴锡膏厂家的专家为您介绍焊锡膏的选择标准：
1、目数：
在国内焊锡膏厂家多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数（mesh）”的概念来进行不同锡膏的分类，目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，后面收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；
锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；如果锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择锡膏时，应根据pcb上距离比较小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时可选择目数较小的锡膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏，一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。
2、合金组份：
一般情况下，选择sn63/pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（ag）或钯（pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份sn62/pb36/ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含bi的焊粉。
3、锡膏的粘度：
在smt的工作流程中因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运pcb的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在pcb焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在pcb进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间；高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点，另外锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。
焊锡膏的选择标准除了上面说到的之外还有很多，这就需要我们以后在工作中注意这些，选择锡膏的时候要细心避免出现这样那样的事情。
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