锡膏回流焊是贴片组装过程中使用的主板级互连方法。这种焊接方法完美地结合了所需的焊接特性，包括易于加工、与各种贴片设计的广泛兼容性、高焊接可靠性和低成本。然而，当回流焊接被用作最重要的表面贴装元件级和板级互连方法时，进一步提高焊接性能也是一个挑战。事实上，回流焊技术能否经受住这一挑战将决定锡膏能否继续作为主要的表面贴装焊接材料，特别是在超细间距技术不断进步的情况下。 接下来，我们将讨论影响回流焊接性能改善的几个主要问题。为了刺激行业开发解决这一问题的新方法，我们将简要介绍如下每个问题:
底面组件的固定
双面回流焊已使用多年。这里，首先，第一面被印刷和布线，元件被安装和回流，然后电路板的另一面被翻转用于处理。为了更经济，一些工艺省略了第一表面的回流，但是同时回流顶表面和底表面。一个典型的例子是，只有小元件，如片状电容器和片状电阻器，安装在电路板的底面上。随着印刷电路板的设计变得越来越复杂，安装在底面上的元件变得越来越大。因此，在回流过程中，元件分离成为一个重要问题。 显然，元件掉落现象是由于回流期间熔化的焊料对元件的垂直固定力不足，并且垂直固定力不足可归因于元件重量的增加、元件的焊接性差、焊料润湿性不足或焊料量不足等。 其中，第一个因素是最根本的原因 如果后三个因素改善后部件脱落，则必须使用表面贴装粘合剂。 显然，粘合剂的使用会降低回流期间元件的自对准效果。
未完全焊接
未完全焊接是为了在相邻引线之间形成焊接桥 通常，所有可能导致锡膏塌陷的因素都会导致焊接不完全。这些因素包括:1 .温升速度太快;2.锡膏触变性太差或剪切后锡膏粘度恢复太慢。3、金属负荷或固体含量过低;4、粉末粒度分布太宽;5 .通量表面张力太小 然而，滑塌不一定会导致焊接不完全。回流焊过程中，熔化的不完全焊料可能在表面张力的推动下断裂，焊料损失会使不完全焊接更加严重。 在这种情况下，由于焊料损失而在某一区域积聚的过量焊料会使熔化的焊料过多而不容易脱落。
除了导致锡膏坍落度的因素外，以下因素也是导致焊接不完全的常见原因:1 .相对于焊点之间的空间，沉积了过多的锡膏;2、加热温度过高;3.锡膏的加热速度比电路板快。4、焊剂润湿速度过快;5、通量蒸汽压过低;6 .焊剂的溶剂成分太高;7、焊剂树脂软化点过低。
低残留
对于不需要清洗的回流工艺，为了达到装饰或功能效果，通常需要低残留。功能要求的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物探测和测试耐磨堆焊层，并且在插入件和耐磨堆焊层之间或者在插入件和回流焊接点附近的通孔之间进行电接触”，更多的焊剂残留物通常导致在待电接触的金属表面上覆盖过多的残留物，这将阻碍电连接的建立。随着电路密度的增加，这个问题越来越受到人们的关注。
显然，无需清洗的低残留焊膏是满足这一要求的理想解决方案。 然而，与此相关的软熔的必要条件使问题更加复杂。 为了预测低残留焊膏在不同惰性回流气氛下的焊接性能，提出了一种半经验模型。该模型预测焊接性能将随着氧含量的降低而迅速提高，然后逐渐稳定。实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊膏的焊接强度和润湿能力将增加。此外，焊接强度也将随着焊膏中固体含量的增加而增加。 实验数据所提出的模型具有可比性，有力地证明了该模型的有效性，可用于预测焊膏和材料的焊接性能。因此，可以得出结论，为了在焊接过程中成功地使用低残留焊料而不需要清洗，应该使用惰性回流气氛。
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