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锡膏的种类及选择标准
一、锡膏的种类
1、免清洗型此类锡膏焊接完后pcb板残留少,相对干净,不需要再用清洁剂清洗,节省了工艺。
2、普通松香清洗型
此种类型锡膏在焊接过程中有很好的上锡速度,而且焊接效果好,但是在焊接完后,pcb板上的松香残留相对较多,可用清洗剂清洗,清洗后的版面保持绝缘抗阻。
3、水溶性锡膏
因早期开发的锡膏焊接完后残留较多,需要用到cfc清洗剂来清洗,而cfc对环境有污染,许多国家禁止使用,因此就开发出了一种能用水清洗残留物的锡膏,既环保又节约成本。
二、锡膏的选择标准:
1、锡膏的粘度:
在smt的工作流程中,因为从印刷(或点注)完锡膏并贴上元件,到送入回流焊加热制程,中间有一个移动、放置或搬运pcb的过程;在这个过程中为了保证已印刷好(或点好)的焊膏不变形、已贴在pcb焊膏上的元件不移位,所以要求锡膏在pcb进入回流焊加热之前,应有良好的粘性及保持时间。
2、合金组份:一般情况下,选择焊料合金组份即可满足焊接要求;对于有银(ag)或钯(pd)镀层器件的焊接,一般选择合金组份的焊锡膏;对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含bi的焊粉。
3、目数:
在国内焊锡膏生产厂商包括smt多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类,而很多国外厂商千住等或进口焊锡膏多用“目数”的概念来进行不同锡膏的分类。目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数;在实际锡粉生产过程中,大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉,因每层筛网的网眼大小不同,所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同,最后收集到的锡粉颗粒,其颗粒度也是一个区域值;