在电子线路板焊接中，焊锡经常会发生问题，如：焊接后的锡点拉尖、连桥、锡珠、板面污浊，优质的焊锡经由进步前辈的溶炼技能，特制焊锡工艺而出产制做的焊镀铬的专用锡线将铬经由处置后平均的涂盖在其外表具有较强的附出力、耐酸、耐碱、焊接后坚持焊点亮光的特点，有铅锡膏对焊接温度的要求比拟高，温渡过高过低都邑影响到焊锡的质量，当有铅锡膏在焊接进程中受热后发生的烟雾及粉尘就是焊锡丝铅的首要起原，操作人员在焊锡丝焊接任务中应该配带防护口罩来避免及削减焊锡丝发生烟雾对呼吸道的污染，所以要养成优越的卫生习气，为了更好的调理焊锡温度可运用温控烙铁来调理焊锡的温度。
现在用焊锡的主要材料有焊锡丝、焊锡条、助焊剂有铅锡膏、pcb板面及电子原器件几个部分，在这里面的任何一个部分都会影响到焊锡的质量，所以我们在工作中要注意这些问题，现在我们来一一分析影响有铅锡膏焊锡质量的几个因素：
助焊剂的质量：在电子焊接中助焊剂起到的作用是辅热传导及扩展焊锡条的润湿性，当助焊剂（有铅锡膏）含水份超标时在焊锡时就会产生锡炸，当助焊剂的固态含量超高焊接后的pcb板面会产生残留物，这些残留物腐蚀在电子原器件的表面，会影响电子原件器发挥正常作用。
焊锡丝的质量：焊锡丝主要应用在补焊及焊接点比较少的线路板上，焊锡丝松香过多会腐蚀电铬铁头，影响焊接的速度焊锡丝松香过少在焊接时难上锡及上不到焊锡，正常的焊锡丝含松香的比例是2.0%。
pcb板面潮湿：pcb板在制做过程中有烘干板部的程序，由于特殊的情况pcb板面的湿度过大在焊锡时与高温锡液接确时容易产生爆锡，对人体造成伤害。
焊锡条的质量：焊锡条质量与有铅锡膏焊接效果有着很大的关系，如焊锡条的杂质过多焊锡条熔化后残渣就会悬浮在锡液的表面，焊接时残渣就地粘在pcb板面上会对电路部分造成影响。
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