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如何保证锡膏印刷的效果？
焊锡膏印刷是smt贴片加工生产中的重要工序，焊锡膏印刷技能中影响印刷质量的许多要素，随着smt技术的飞速发展特别是回流焊技术的发展而产生的一种新型的焊接材料。越来越多的pbga、cbga、ccga、qfn、0201、01005阻容元件等得到广泛运用，外表贴装技能亦随之疾速开展，在其出产进程中，锡膏印刷关于整个出产进程的影响和作用越来越遭到工程师们的注重。很多也都广泛认同要取得的好的焊接，质量上长时刻牢靠的产物，首先要注重的就是锡膏的印刷。
1、锡膏的要素
锡膏是由焊料合金和助焊剂等组成的混合物。锡膏中锡珠的大小选择应适当，必须与丝印模板相匹配。粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面来说，在丝印行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入丝印孔内，印到pcb的焊盘上。从静态方面考虑，丝印刮过后，锡膏停留在丝印孔内，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
2、模板的要素
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。在手工或半自动印刷机中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
3、焊膏印刷程的技能操控
选择网板厚度必须经过仔细的考虑。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因为对于多数表面安装工艺来说，这是普遍使用的厚度。有一点必须认识到，钢网开孔面积是组件间距、列数、钢网厚度以及相邻印锡间距的函数。
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