有铅锡膏的选择标准主要从以下几方面因素入手：
1、合金组份：一般情况下，选择sn63/pb37焊料合金组分即可满足大部分焊接的要求；对于有银（ag）或钯（pd）镀层器件的焊接及qfn工艺，一般选择合金组份为sn63/pb35/ag2的锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含bi的焊粉。
2、锡膏的粘度：在 smt的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运pcb的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在pcb焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在pcb进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间；这个根据每家工厂的生产车间情况要求锡膏厂家来调整锡膏的粘度。
3、锡膏的颗粒度：一般厂家用的锡膏颗粒是25-45μm，要求高的产品会选用锡膏颗粒20-38μm的，现大部分厂家所用的就是这两种颗粒的锡膏。
以上是鹏杨兴厂家总结的有铅锡膏的选择标准要考虑的因素，有关更多有铅锡膏的知识及有铅锡膏的采购可致电400-0730-329。
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