现在很多人对于 焊锡膏、松香、助焊剂这3个概念都有混淆，实际上助焊剂是一个统称，松香,焊锡膏都属于助焊剂,用途是增加焊接时焊料与被焊物体焊接的可靠性，主要作用有浸润效果、去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。
松香：固体松树脂制作助焊剂的原材料
助焊剂：液体主要成分异丙醇、松香、有机酸等，用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展
焊锡膏：膏状粘稠体主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于smt自动贴装工艺的焊接，是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高焊接精度高。
现在的助焊剂分成三大类：无机助焊剂，是有机助焊剂，松香。
无机助焊剂一般是某些酸或者盐比如正磷酸h3po4，有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素；相对来说无机助焊剂活性较强去除氧化膜效果好，但腐蚀性也强很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用；
焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂，焊接后可用溶剂清洗不过电路板的有些部位是很难清洗的，所以一般不推荐使用焊锡膏；有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂也有一定的腐蚀性，且残渣不易清洗挥发物对人体有害；
松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面且使用的时候无腐蚀，绝缘性强，一般说来松香是常用较好的助焊剂。
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