锡膏是由助焊剂和锡粉混合而成。助焊剂的主要成分为：树脂，活化剂，溶剂，触变添加剂;锡粉一般来说有两个系列，锡铅系列和无铅系列。锡铅系列的锡粉成份为sn/pb或sn/pb/ag;无铅系列的锡粉成份为sac305,sac405,sac0307或sn/bi
一、锡膏的成份和类型
锡膏由锡粉及助焊剂组成
1、根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
2、根据金属成份分：含银锡膏(sn62/pb36/ag2)，非含银锡膏(sn63/ pb37)、含铋锡膏(bi14/sn43/pb43)。
3、根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。
二、锡膏中助焊剂的成分和作用
锡膏中助焊剂的成分
1、活化剂：该成分主要起到去除pcb铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
2、触变剂：该成分主要是调节助焊膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、黏连等现象的作用;
3、树脂：该成分主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护盒防止焊后pcb再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
4、溶剂：该成分是焊剂成分的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对助焊膏的寿命有一定的影响
锡膏中助焊剂的作用
1、 除去金属表面氧化物。
2、覆盖加热中金属面，防止再度氧化。
3、 加强焊接流动性。
三、锡膏要具备的条件
1、保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。
2、 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
3、给加热后对ic零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。
4、 要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放ic零件时，要有良好的位置安定性。
5、焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。
6、 锡粉和焊剂不分离。
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