了解过焊锡的朋友们大家都知道要正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点，在使用表面贴装元件的印刷电路板(pcb)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是重要的因素之一，温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在平面作图时回流过程中在任何给定的时间上，代表pcb上一个特定点上的温度形成一条曲线，那么怎样设定焊锡膏回流温度曲线？
在开始作无铅锡膏曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于pcb的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。
现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子，测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据然后上载到计算机。
设定焊锡膏回流温度曲线其中关键的是传送带速度和每个区的温度设定，带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定，每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间，每个区的温度设定影响pcb的温度上升速度，高温在pcb与区的温度之间产生一个较大的温差，增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度，因此必须作出一个图形来决定pcb的温度曲线。
了解了焊锡膏回流温度曲线的工具和设定焊锡膏回流温度曲线的标准之后，是不是感觉焊锡工作也是很容易的，只要掌握了一定的技巧相信做什么事情都容易的。
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