在电子行业飞速发展的时代，人们对整个smt工艺的要求也越来越严格，锡膏是整个smt工艺中重要的一部分，在以前锡膏主要以有铅锡膏为止，一般情况下用的多是sn63pb37，当然也有sn55pb45等其他的含量，现在随着环保问题得到全世界的重点关注，而有铅锡膏对环境的影响极大，于是就诞生了无铅锡膏。
现在的无铅锡膏大致可以分为三个类，它是按照锡膏熔点来划分的，熔点温度分别为138℃、172℃和217℃，由此可见无铅锡膏的温度覆盖面更广，能适应更广泛的焊接流程（有铅锡膏的熔点一般为183℃），由于温度的不同无铅锡膏一般都分别叫低温无铅锡膏（138℃），中温无铅锡膏（172℃）和高温无铅锡膏（217℃），相对的金属成分及含量分别为sn42bi58,sn64bi35ag1和sn96.5ag3cu0.5，其机械强度依次增加，当然各温度的锡膏的金属成分和含量并不是如此单一，就像低温也有含银的，中温的三种金属的含量也不是固定也可以针对使用情况特制，高温无铅锡膏除了3.0银之外，还有0.3银的，也就是大家很常用的sn99ag0.3cu0.7，它的焊接效果也非常好，而且价格想多高银的要地很多。
当无铅锡膏刚刚出现在市场上的时候，它存在许许多多的问题，如机械强度低，焊接不良等，经过这么些年的研究无铅锡膏的各项弊病也得到去除，慢慢的取代了有铅锡膏而成为整个smt行业的主流。总之无铅锡膏的被广泛接受，很好的说明了无铅锡膏这个产品的成熟，当然科技无止境，只有不断地研究才能跟上时代的步伐，也只有这样才能适应这个市场。
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