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无铅锡膏在smt生产口的技术特性
无铅锡膏是用于我们常见的smt生产车间口的一种免清洗型焊锡膏。无铅锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。无铅焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
无铅锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(sn95/sb5)可提供不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
铅焊锡膏的性能做了测试与对比。通过添加阳离子表面活性剂来改善无铅焊锡膏的润湿性能,经筛选和配比优化得出:两种不同类型的阳离子表面活性剂的加入能互补地改善助焊剂的润湿性能;当油酸季铵盐的比例为0.5%和氟烷基羧酸铵盐的比例为1%时,焊锡膏的润湿性能最好,因前者能有效地提高焊盘的表面能,而后者能增强助焊剂体系中活性官能团的活性。
技术特性
1.产品检验所采用的主要标准和方法：ansi/j-std-004/005/006；jisz3197-86；jisz3283-86；ipc-tm-650
2.锡粉合金特性
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