1、工作温度：
sn63/pb37有铅锡条建议工作温度：255±10℃。
无铅锡条建议工作温度：265±10℃。
2、波峰焊接中浮渣的清除
浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是依温度和搅拌而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大，形成的浮渣越多。也可以添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。
焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化，因此不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动，每天清理一次就可以了。也可以将锡渣推至一个角落后，在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部分嘻哈还原为锡。
3、波峰焊接中新锡条的添加
在波峰焊接过程中，锡含量会不断降低，当降低到一个程度时，应及时添加新的锡条，以维持锡的液面，从而减少因锡液落差大而增加锡的氧化。
4、杂质cu的清除（有铅）；定期检测锡炉中焊锡的成分（无铅）
当cu超过其在sn中的固态之后，cu与sn之间将形成金属间化合物，一般为cu6sn5该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形成存在。这种cu-sn之金属间化合物的过多将会严重影响焊接质量。
5、传统的sn-pb焊料比重为8.4，锡化铜杂质cu6sn5的比重为8.28.
因此在有铅制程中可用"比重法排铜"。即将锡炉温度调低至190℃左右（锡铅焊料此时仍未液化），然后搅动焊料一分钟左右，随后静置8小时以上。由于cu6sn5比重比锡铅焊料小，该化合物就会浮于焊料表面，将上层杂质清除即将杂质cu出去了。可半个月或一个月左右除cu一次，这样可减少换槽次数，降低成本。
无铅焊料的比重一般在7.4左右，均比锡化铜的比重小，锡化铜杂质将沉入炉底，故无法将有铅制程那样用"比重法排铜"去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成分，当发现铜及铅接近最高允许标准时，及时更换焊料。依据客户产量的不同，建议4-6个月清炉一次。
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