现在stm行业都会用到锡膏，不同的电子用的锡膏都不一样，现在用的比较广泛的就是低温锡膏，那什么是低温锡膏呢？熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和pcb，很受led行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。上次我们也介绍过了低温锡膏的成分，对低温锡膏也稍有了解，现在带大家了解一下低温锡膏的特性、优缺点。
一、低温锡膏的优点：
市场上常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成sn42bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度较低的一种锡膏。低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温灼伤或烧伤。如：led的小灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。
二、低温锡膏的缺点：
由于低温锡膏中铋金属的含量高达58%，造成此合金在焊接牢固性方面有所减弱，因为铋金属是易脆金属，达不到锡银铜合金的牢固性效果，特别是二次回流时较小的元器件容易脱落的不良现象。
了解了什么是低温锡膏以及其优缺点后，我们以后在选择的时候结合焊接产品的要求，针对以上的低温锡膏的优、缺点来选用低温锡膏。
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