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smt再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
1.焊膏熔化不完全――全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏。
2.润湿不良——又称不润湿或半润湿。元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。
3.焊料量不足与虚焊或断路——当焊点高度达不到规定要求时，称为焊料量不足焊料量不足会影响焊点的机械强度和电气连接的可靠性，严重时会造成虚焊或 断路(元器件端头或引脚与焊盘之间电气接触不良或没有连接上)。
4.吊桥和移位——吊桥是指两个焊端的表面组装元件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状。又称墓碑现象或曼哈顿现象。移位是指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。
5.焊点桥接或短路—桥接又称连桥；元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起(桥接不一定短路，但短路一定是桥接)。
6.锡珠——又称焊锡球。焊锡珠-是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。
7.气孔——分布在焊点表面或内部的气孔、针孔。或称空洞。
8.焊点高度接触或超过元件体(吸料现象)——焊接时焊料向焊端或引脚跟移动， 使焊料高度接触元件体或超过元件体。
9.锡丝――元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚通孔之间的微细锡丝。
10.元件裂纹缺损――元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。
11.元件端头镀层剥落――元件端头电极镀层不同程度剥落，露出元件体材料
12.元件侧立
13.元件面贴反――片式电阻器的字符面向下。
14.冷焊----又称焊锡紊乱，焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。
15.焊锡裂纹――焊锡表面或内部有裂缝。
16.其他.
还有—些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过x光，焊点疲劳试验等手段才能检测到；这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差；但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹。又例如峰值温度过低或回流时间过短，会产生焊料熔融不充分和冷焊现象；但峰值温度过高或回流时间过长，又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度；如超过235℃，还会引起pcb中环氧脂变质，影响pcb的性能和寿命。
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