锡粉颗粒尺寸、形状和分布与锡膏性能有影响吗?答案是肯定的:
锡粉颗粒的尺寸、形状及分布的均匀性是影响锡膏性能的重要参数，直接影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。
细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。
一般锡粉颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5。小颗粒合金粉的锡膏印刷图形的清晰度高，但容易产生塌边，由于细小颗粒的表面积大，被氧化的程度和机会也多。因此，组装密度不高时，在不影响印刷性的情况下可适当选择粗一点的合金粉末，既有利于提高可焊性，又可降低锡膏的成本。
合金粉末的形状也会影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低，印刷后锡膏图形容易塌落，印刷性好，适用范围广，尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷，同时适用于滴涂工艺。球形颗粒的表面积小，含氧量低，焊点光亮，有利于提高焊接质量。因此目前一般都采用球形颗粒。
锡粉颗粒的均匀性也会影响锡膏的印刷性和可焊性，要控制较大颗粒与微粉颗粒的含量。大颗粒影响漏印性，过细的微粉颗粒在再流焊预热升温阶段容易随溶剂的挥发飞溅，形成小锡珠。因此<20μm微粉颗粒应控制在10%以下。
不定形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度高，印刷后锡膏图形不易塌落，由于不定形颗粒的尺寸大，印刷性较差，只适用于组装密度较低的金属模板及较粗的丝网印刷。另外由于不定形颗粒的表面积大，含氧量高，影响焊接质量和焊点亮度。因此目前一般都不采用不定形颗粒。但由于不定形颗粒的加工成本较低，因此在组装密度不大、要求不高、以及穿心电容等较大焊接点的场合可以应用。
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