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无铅锡膏使用过程中要注意的几点
无铅锡膏在使用时不注意，从而造成了对公司的部分损失，下面是无铅锡膏使用过程中要注意以下几点：
（1）使用时，应提前至少4h从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
（2）开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使无铅锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
（3）当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用无铅锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
（4）置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长（超过1h），应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
（5）开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
（6）印刷时间的较好温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
（7）不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
（8）生产过程中，对无铅锡膏印刷质量进行全面检验，主要内容为无铅锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
（9）在印刷实验或印刷失败后，印制板上的无铅锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
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