无铅锡膏沾锡粒现象是表面贴装（smt）过程中的主要缺陷，锡粒的直径大致在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ之间，对产品的质量埋下了隐患。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口、锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。
1、当金属含量增加时，锡膏的黏度增加,印刷后的″塌落″减少，不易产生锡粒。
2、锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱。免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。
3、锡膏容易吸收水分，在回流焊时飞溅而产生锡粒。
4、印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生锡粒（把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小10％，更改开口的外形,但元件电极间距大时应注意部品移位竖立及未焊锡。）
5、pcb可以在120℃－150℃的干燥箱中烘烤12-14ｈ去除p板内的水汽。）综上可见，无铅锡膏锡粒的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对锡粒的最佳控制。
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