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无铅锡膏沾锡粒的原因

无铅锡膏沾锡粒现象是表面贴装(smt)过程中的主要缺陷,锡粒的直径大致在0.2mm~0.4mm之间,对产品的质量埋下了隐患。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口、锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。

1、当金属含量增加时,锡膏的黏度增加,印刷后的″塌落″减少,不易产生锡粒。

2、锡膏中金属粉末的粒度越小,锡膏的总体表面积就越大,从而导致较细粉末的氧化度较高焊剂的活性小时,焊剂的去氧化能力弱。免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低,因此就更有可能产生焊锡珠。


3、锡膏容易吸收水分,在回流焊时飞溅而产生锡粒。

4、印刷到阻焊层上,从而在再流焊时产生锡粒(把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小10%,更改开口的外形,但元件电极间距大时应注意部品移位竖立及未焊锡。)

5、pcb可以在120℃-150℃的干燥箱中烘烤12-14h去除p板内的水汽。)综上可见,无铅锡膏锡粒的产生是一个极复杂的过程,我们在调整参数时应综合考虑,在生产中摸索经验,达到对锡粒的最佳控制。

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