相信大家都听说过无铅锡膏，但是新型的无铅锡膏相信大家都没有听说过吧，现在各个行业都响应国家提出的环保要求，无铅锡膏也不例外，通过研发新的无铅锡膏产品，代替原来的有害含铅焊料，可以打破国外无铅锡膏品牌在国内市场的垄断，解决无铅绿色制造过程中的关键材料技术，从而极大推动我国电子信息产业制造技术的发展。
无铅锡膏主要研究内容紧密结合目前绿色制造技术中的关键材料问题，针对无铅锡膏的工艺性和可靠性问题，开展无铅锡膏合金体系研究；针对无铅锡膏存在的润湿性差、残留多和绝缘性能差等问题，开展无铅锡膏助焊剂配方体系优化技术研究，从而开发适合大批量高可靠性要求产品的制造的新型无铅锡膏产品。
新型无铅锡膏的研究为产业解决的关键技术： 解决电子制造产业新型焊接材料的选择问题，真正实现绿色制造；提供拥有自主知识产权的无铅焊接材料，打破目前国外无铅锡膏产品垄断我国市场的局面。
新型无铅锡膏应用范围：
作为传统无铅锡膏的关键替代材料，主要应用于电子制造业中表面组装技术（smt）的焊接材料，主要用户包括电子信息产品制造企业，委托加工企业，家电制造企业等涉及电子制造的全行业用户。
了解了新型的无铅锡膏的作用以及应用范围，相信这种新型的无铅锡膏会为以后的电子制造业带来很大的发展。
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