大家都知道无铅锡膏正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点，理想的无铅锡膏温度曲线可以减少锡膏的垂流性以及锡球的产生，我们在使用无铅锡膏回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考，对绝大多数的产品和工艺条件均适用，下面为大家认识基本的理想的温度曲线设定的标准：
理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、后面一个区冷却，炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定，大多数无铅锡膏温度曲线图设定都能用四个基本温区成功回流。
1．预热区
在预热区无铅焊膏内的部分溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；
要求求：升温速率为1.5~2.5℃/秒，若升温速度太快,则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化,形成锡球、桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2．恒温区（活性区）
要求：温 度：140~160℃
时间：60~90 秒
升温速度：＜2℃/秒
在该区焊剂开始活跃，并使pcb 各部分在到达回流区前润湿均匀。
3．回焊区（焊接区）
要求：较高温度：235~245℃（96.5%sn/3.0%ag/0.5%cu）（高于溶点30℃）
时 间：217℃（溶点以上）40~60秒/60~90秒（非热敏感器件）
高于230℃时间为10~20 秒，若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等；若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4．冷却区
离开回流区后基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
要求：降温速率≤4℃
若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤，焊点有裂纹现象；若冷却速率太慢，则可能会形成大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
以上是对无铅锡膏温度曲线图设定的基本标准，其实这些细小的问题我们在以后工作中留意一下都不会出现的。
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