高温锡膏因其爬锡效果好、低残留、高绝缘抗阻的特性得到广大用户使用。鹏杨兴高温锡膏能通过ict测试，寿命长，并具有卓越的印刷性能和脱模性能，微细引脚间距贴片也毫无压力。采用进口助焊剂，可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及印刷粘度。焊点饱满光亮，强度高，导电性能优异。高活性，低空洞率，低热坍塌。
一、高温锡膏的优点：
1.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响焊锡膏的印刷粘度。
2.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月。
3.印刷时具有优异的脱膜性，可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。
4.回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ict探针测试性能，具有极高的表面绝缘阻抗。
5.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。
6.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。
7.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
8.高温锡膏适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、激光式
二、高温锡膏的使用环境
1.高温锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果。因锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，高温锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。
2.如锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
3.锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得极低。
高温锡膏是按照温度来区分命名的锡膏，其他的还有低温锡膏产品，可以阅读《高温锡膏和低温锡膏的不同之处》来了解它们的区别。
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