电子行业的生产焊接都离不开焊锡，那么焊锡材料大家了解多少呢，鹏杨兴锡条厂家整理了相关焊锡材料方面的知识，焊锡材料因合金成分不同分为以下几大类，下面详细来介绍各自的性能及特点：
一、锡铅合金焊锡材料：焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例会高一些。纯锡sn为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。纯铅pb为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。
当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。一般常用的优质锡铅合金是63%锡37%铅，其熔点是183度，焊接性能稳定，现被很多焊锡厂家应用。
二、加锑焊锡材料：由于锡铅合金在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。
三、加镉焊锡材料：在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，应慎谨使用。
四、加银焊锡材料：我们在电子焊接产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。
五、加铜焊锡材料：焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，元件上有含铜的都可以使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。
以上就是焊锡材料的相关知识，用焊锡的厂家可根据自己产品的特点来判断用哪一种焊锡材料。
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