现在的led焊接大多人都知道是用中温无铅锡膏，在早期的led工艺中用的是有铅锡膏，后来因为工艺的改进无铅锡膏上市了，在这样的前提下有铅锡膏焊接因为环保要求以及有铅锡膏本身的温度较高的原因改用无铅锡膏，可是无铅锡膏有高温、中温、低温无铅锡膏三种，那么led焊接用什么锡膏才合适呢？
大家都知道不同的温度功能特性都不一样的，用低温无铅锡膏焊接出现的最大问题是焊点比较脆容易掉件，而且时间久了易氧化；用高温无铅锡膏焊接led灯珠是往往会出现死灯的情况，也就是led灯珠的pn结在回流焊时被融化了，另外有些pcb板也不耐高温；适合led焊接用的就是中温无铅锡膏了，led专用中温无铅锡膏，可提供低回流温度的高质量印刷成型，具有优良的抗热坍塌能力，恶劣的环境下停留4小时仍可顺畅印刷，另外在印刷精细细小的产品速度也能达到100毫米，在线测试的合格率高，符合各种产品的可靠标准要求。
led专用中温无铅锡膏产品特性：
1、焊点光泽度好，抗疲劳度高，良好的电气性能，焊后无锡珠、无连锡等现象。
2、优良的印刷性能，适用于手工和机器印刷。
3、连续印刷性能稳定，其黏度变化极小，钢网上操作寿命可达12小时以上，保持良好的印刷性能。
4、能够适应0.25mm间距的印刷要求，良好的湿润性能，有效解决冷焊点等不良现象。
kefu