锡膏内的助焊剂，大体上的分类有溶剂，松香，活性剂，抗氧化剂，缓蚀剂，触变剂。锡膏的成分主要为金属颗粒粉末、助焊剂、增
稠剂和一些其他活化剂组成，起到主要作用的是助焊剂，可以除去氧化层以及其他一些表面污染，让焊接能够顺利进行，有铅锡膏一
般为锡、铅合金，熔点为183℃，无铅锡膏熔点有些要高一些，依成分的不同，熔点也不同。它的作用类似于焊锡丝和波峰焊的锡水
，只是他们的固有形态不同。
锡膏的作用：
1、触变剂(thixotropic)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
2、活化剂(activation)：该成分主要起到去除pcb铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功
效；
3、溶剂(solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
4、树脂(resins)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后pcb再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要
的作用。
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