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无铅工艺对无铅环保锡膏有哪些要求？
现如今大部分企业都采用无铅工艺，那么无铅环保锡膏作为无铅工艺的重要一环，它的性能表现也越来越多引起人们的关注。下面以无铅环锡膏的研发为基础，针对无铅工艺带来的几个问题，如合金选择、印刷性、低温回流、空洞水平等展开讨论，同时，向大家介绍了最新一代无铅锡膏产品相应特性。
1.印刷性
由于sn/ag/cu合金的密度(7.5g/mm3)比sn-pb合金的密度(8.5g/mm3)低，使用该种合金的无铅焊锡膏的印刷性比有铅锡膏差一些,如容易粘刮刀等。尽管如此，由于保证锡膏的良好的印刷性对于提高smt的生产效率、降低成本十分重要，在合金成分相同的情况下，只有通过助焊剂成分的调整来提高锡膏的印刷性，如填充网孔能力、湿强度、抗冷/热坍塌及潮湿环境能力等，并最终提高印刷速度、改善印刷效果。
2.回流的重要性
由于无铅合金的熔点升高（sn/ag/cu合金的熔点为217°c，sn-pb合金熔点为183°c），无铅工艺面临的首要问题便是回流焊时峰值温度的提高。无铅环保锡膏回流焊接时，在最坏情况假设下（线路板最复杂，系统误差和测量误差为正，以及满足充分浸润的条件），线路板上最热点温度可能达到的温度（265°c）。
3.合金的选择
为了找到适合的无铅合金来替代传统的sn-pb合金，人们曾做过许多的尝试。这是因为无铅合金的选择需要考虑的因素很多，如熔点、机械强度、保质期、成本等。
4.空洞水平
空洞是回流焊接中常见的一种缺陷，尤其在bga/csp等元器件上的表现尤为突出。由于空洞的大小、位置、所占比例以及测量方面的差异性较大，至今对空洞水平的安全性评估仍未统一起来。
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