经常看到行业文章提到焊锡膏、焊膏和锡膏，它们有什么区别呢？这几个词听起来有点类似，其实它们就是相同的东西，英文为solder paste,因为用该材料的smt制程、半导体制程最先由国外传业，大家翻议的不同而已。
305锡膏
锡膏的构成：
锡膏成份主要为合金粉末和助焊剂，合金粉末可分为共晶和非共晶合金。
共晶合晶一般指锡、铅合金，熔点为183度，广泛应用于含铅制程。
目前的无铅制程用的锡膏中的合金粉末主要为非共晶合金。比较有名的是sn、ag、cu合金,即市面上讲的305锡膏（ag占3%,cu占0.5%）
合金粉末点锡锡膏质量的88%~92%
助焊剂由溶剂和固形物构成，固形物由天然松香、人造松香、活化剂、摇变剂等构成，一般占锡膏质量的8%~12%
合金粉末按其颗粒大小分为type1~type7,smt制程常用的为type3和type4的混合物，从type5
以后，合金的价格要翻好几倍。一般用在点锡膏制程，不用在印刷制程。目前对于0201元件、01005元及微间距ic制程的印刷锡膏是type4和type5的混合物。
type3粉抹 25~45um
type4 粉末25~38um
type5粉末 15~25um
type6粉末5~15um
锡膏的作用：
合金粉末：完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接
助焊剂：
锡粉颗粒的载体.
提供合适的流变性和湿强度.
有利于热量传递到焊接区.
降低焊料的表面张力.
防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化.
去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层.
在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层.
目前锡膏的分类:
– ws - water soluble（水溶性助焊剂）含有高活性助焊剂，残留物有腐蚀性，该残留物必须马上用水基的溶济清洁.
– 清洁该残留物须用专用的清洗机来处理.
– nc - no clean(免清洗助焊剂）这类助焊剂残留物可以留在电路板上,目前最流行的助焊剂。
– 免清清助焊剂无在常温下无腐蚀性和导电性，它只在回流时才有活性.
– 免清洗助焊剂若沾在测试针上会影响 ict（ in circuit test） 测试.
锡膏的应用：
smt制程，即表面贴装制程。
在电子业，还有用于维修使用的焊锡线,波峰焊用的锡条，特殊制程用的焊片,这些也都是作为焊接的重要材料。
以上资料希望能够帮到你，如果还有什么不了解的地方欢迎拨打鹏杨兴锡膏厂家（www.szszl.cn）全国免费电话400-0730-329
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