什么是smt?
smt就是表面组装技术（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到pcb的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。
清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。
锡膏印刷是smt生产第一道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足iso质量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和优质的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt 锡膏厚度监测。
3d锡膏测厚仪和2d锡膏测厚仪的区别：smt2d锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，smt3d锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。另外，smt2d锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。smt3d锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据更加精准。非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。
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