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锡膏常见的缺陷有哪些

  
 

   我们知道锡膏主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。随着这些行业的发展,锡膏的应用也是越来越广泛,从某些方面来说这些行业的发展跟锡膏有很大的关系,甚至离不开锡膏的使用,这也说明了锡膏的优势和作用,但是锡膏的使用不当会造成哪些问题?其实不是,下面小编为大家讲述一下锡膏产生的问题以及如何改正:


 

锡膏

 

   1、锡膏图形错位:产生原因钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。

        危害:易引起桥连。
        解决方法:调整钢板位置;调整印刷机。

 

   2、图形玷污:产生原因:模板印刷次多,未能及时擦净;锡膏质量差;钢板离开是抖动。

         危害:易桥连。

         解决方法:擦洗钢板;换锡膏;调整机器。

 

   3、图形不均匀,有断点。产生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。

         危害:易引起焊料不足,如虚焊缺陷。

         解决方法:擦净模板。

 

    


 

   4、 锡膏量太多:产生原因:模板印刷尺寸过大;钢板与pcb之间的间隙过大;钢板与pcb之间的间隙过大。

          危害:易造成桥连。 

          解决方法:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是 pcb模板的间隙。
 
 

   5、锡膏图形拉尖,有凹陷。 产生原因:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口特大。

         危害;焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。

         解决方法:调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。
 
  

   以上就是为大家介绍整理的内容了,希望对大家有所帮助。更多锡膏信息请持续关注:深圳双智力锡膏厂家。

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