焊锡行业的都知道锡膏是smt贴片过程中必不可少的焊接辅料，贴片的主要目的是使bga 上的每一个焊球与pcb上的每一个对应的盘
对正。由于bga上的焊球位于其封装体的底部，必须采用专门的设备来对中。放置bga的贴片机其贴片的精确须达到0．001 rain左
右，bga器件通过镜像识别，可以准确的放置在pcb板上。由于bga焊球的共面性存在一定的偏差以及焊膏印刷存在一定的差异，为了
保证良好的焊接质量，一般将bga高度减去25-41—50．80 pm，同时使用延时关闭真空系统约400 ms，使bga在贴装时其焊球能够与焊
膏充分接触，从而避免bga在回流过程中某个焊电开路的现象。
在bga 的组装过程中，每一个步骤，每一个工艺参数都会对bga的组装造成影响，因此对于bga组装的每一个步骤都要严格控制。对
于锡铅和无铅的电子组装工艺而言，焊锡膏印刷、贴片工艺过程都没有太大的差别，主要的区别在于回流过程中温度曲线的设定，锡
铅锡膏回流焊接工艺与无铅回流焊接工艺存在较大的差异。另外由于bga的封装形式的不同，存在的热阻不同，为了满足回流焊接温
度曲线的要求，其温度设定与时间也存在一定的差异。
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