在我们生活中电子产品无所不在，你可知道我们经常用的电子产品里面的一些元件是怎么组成的吗？这其中就要应用到锡膏来把哪些小的零件焊接起来，上次我们介绍过了锡膏的分类，这次我们就教大家认识焊锡膏的主要成分以及特点，焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，焊锡膏主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。
焊锡膏主要由助焊剂和焊料粉组成：
一、助焊剂的主要成份及其作用：
1、树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后pcb再度氧化的作用，该项成分对零件固定起到很重要的作用；
2、溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
3、活化剂：该成份主要起到去除pcb铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
4、触变剂：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用。
二、焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为sn63/pb37、sn42bi58、sn96.5cu0.5ag3.0和sn99.7cu0.7ag0，锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
1、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；
2、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊锡膏厂家，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
3、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题，如果不注意这个问题用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
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