smt加工中是选用有铅锡膏还是无铅锡膏？大家都知道铅本来是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统造成影响，全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点，为了减少污染在smt加工中大多数都使用无铅锡膏。
在smt加工中无铅锡膏低毒性合金及其成分必须无毒，所以此项要求将镉、铊和汞排除在考虑范围之外；有些人也要求不能采用有毒物质所提炼的副产品，因而又将铋排除在外，因为铋主要来源于铅提炼的副产品。在smt加工中无铅锡膏可以电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子元件的发展，集成电路(ic）的开发，半导体材料的多元应用。
smt加工中是选用无铅锡膏具有良好的可焊性在现有设备和免清洗型助焊剂条件下该合金应具备充分的润湿度，能够与常规免清洗焊剂一起使用，由于对波峰进行惰性处理的成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性环境的使用条件要求；但就smt回流焊而言合金较好要具备在空气下进行回流焊的能力，因为对回流焊炉进行惰性处理成本较高。
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