现在的无铅锡膏是设计用于当今smt生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少，采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，具卓越的连续印刷性：此外本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性，另外bst-452无铅免洗锡膏可提供不同含金成分，不同锡粉粒径以及不同金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
在电子行业无铅锡膏应用很广泛，适用于大多数smt焊接工艺，超长的钢板印刷寿命和粘滞时间，回流良率较高，良好的热冷塌性，特殊的助焊剂设计有效抑制锡珠飞溅，解决了金手指上锡问题，助焊剂残留无色透明、可靠性高，适合于中高档电子产品和一般消费类电子产品的焊接，性价比优越。
1、smt专用无铅锡膏主要应用于： 消费类电子数码产品，视听通讯类，it类、普通led灯饰类、医疗器械类等领域。
2、通孔焊接工艺用锡膏： 主要应用于彩电调谐器，cd、dvd激光机芯伺服板以及dnd-rom伺服板，笔记本电脑主板等产品。
3、汽车电子（普通罐装及针筒式点涂式锡膏）： 主要应用于车载dvd、导航仪、汽车灯、保险系统、自动变速控制器等的焊接。
4、特殊工艺焊接用针筒锡膏应用：用于连机器，导型件等特殊部位焊接（如：hdmi、mini usb、同轴线等)；用于半导体器件封装内部晶元部位焊接；(如：功率管、可控硅、整流桥堆、led内部的晶元焊接及耐高温器件内部焊接等）；在一些特性的电子元器件（如小电阻、压敏电阻、保险丝等）具有效佳的使用效果；晶振等无铅电子元件的内部焊接。
5、散热器的焊接用锡膏主要应用于： 笔记本电脑、上网本、台式主机、大功率led照明、高档音响、服务器等散热器上。
kefu