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什么是助焊剂?助焊剂选择时需注意的事情?

   现在又很多人不了解什么是助焊锡膏,其实助焊锡膏在我们的生活中是很常见到的,如手机、电脑、汽车、电器等等电子产品当中都有应用到,特别是精密电子元件,其中有铅锡膏/无铅锡膏就是助焊的一种,它可以隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用增加润湿性,防止虚焊等,那么我们在选择的时候需要注意哪些呢?


    1、结合产品选择助焊剂。
  结合产品选择助焊剂就是要充分了解自身产品特点,包括产品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑,然后选择适合自身产品的助焊剂;自身产品的档次及产品本身的特点,是选择助焊剂时首先考虑的条件,高档次的产品如电脑主板、板卡等电脑周边产品及其他主机板或高精度产品,一般选择高档次免清洗助焊剂,也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗,有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。


   2、根据设备及工艺状况选择助焊剂。
  设备状况如何决定了焊接工艺的状况,而工艺状况是选择助焊剂的关键环节;如果是喷雾的波峰炉选择松香型助焊剂,可能就是不合适的,因为较高的固态物在较短的时间内,就有可能堵塞喷雾器的喷嘴;如果是发泡的波峰焊选择了只能适有于喷雾的助焊剂,可能发泡效果就没有那么好了。


  3、结合自己客户的要求选择助焊剂。
  多数焊锡膏厂家在选择焊剂时会提出客户的要求,特别是电子产品代工厂或oem贴牌工厂,其客户在这方面的要求或考核更为严格,有些厂商自己生产起来达不到要求或有一定的难度,可是把这个产品外发至代工厂后,却提出同样的或更高条件的要求。常见的客户要求有以下几个方面:
 (1)、无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良状况,这些状况在电子焊接中是比较典型的不良,一般焊锡膏厂家会对此进行比较严格的检测与控制,要在生产中保证好的品质,正确选择助焊剂是重要的,因为选择活性适当、润湿性能较好的助焊剂,再加上良好的工艺做配合是避免这些不良的基本因素。
 (2)、焊点上锡饱满,这是90%以上的客人会提出来的要求,焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、润湿性能较好的助焊剂。

   

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