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锡膏需要具备哪些印刷性

锡膏需要具备哪些印刷性能,才能保定产品的质量呢?

1.锡膏的黏度是影响印刷性能的重要因素,黏度太大,锡膏不易穿过网板的开孔,印出的线条残缺不全,黏度太低,容易流淌和塌边,影响印刷的分辨率和线条的平整性,通常使用的锡膏的黏度在0.5×1.2kpa·s之间,钢模印刷时,锡膏黏度的为0.8kpa·s。锡膏黏度可用精确黏度仪进行测量,但实际工作中可采用以下方法,用刮刀搅拌锡膏30min左右,然后用刮刀挑起少许锡膏,让锡膏自然落下,若锡膏慢慢逐段落下,说明黏度适中;若锡膏本质不滑落,则说明黏度太大,如果锡膏不停地以较快速度滑下,则说明锡膏太稀薄,黏度太小。

2.锡膏的焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能,一般焊料颗粒直径约为网板开口尺寸的1/5,对细间距0.5mm的焊盘来说,其网板开口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的直径不超过0.05mm,否则易造成印刷时的堵塞,具体的引脚间距与焊料颗粒的关系。通常细小颗粒的锡膏会有更好的锡膏印条清晰度,但却容易产生塌边,同时被氧化程度和机会也高,一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素,同时兼顾性能和价格。

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