①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.
一、导致焊锡膏不足的主要因素
1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.
2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.
3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.
4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如pcb包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).
8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.
二、导致焊锡膏粘连的主要因素
1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.
2、网板问题,镂孔位置不正.
3、网板未擦拭洁净.
4、网板问题使焊锡膏脱落不良.
5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.
三、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素
1、电路板上的定位基准点不清晰.
2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
4、印刷机的光学定位系统故障.
5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.
四、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素
1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.
2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,
3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.
kefu