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印制电路板对焊接质量的影响
pcb焊盘、金属化孔与阻焊膜的质量、pcb的平整度、贴装元器件的排布方向，以及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理，也会影响波峰焊质量。
波峰焊对印制电路板的主要要求如下：
1.一般采用rf4环氧玻璃纤维布印制电路板，要求印制电路板应能经受260~c／50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后／阻焊膜不起皱。
2.要求印制电路板翘曲度小于0.8—1.0％；，否则会由于pcb翘起位置与波峰接触不良而造成漏焊、焊点不完整等缺陷。
3.对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。
4.插装元器件的焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面的焊点。插装孔的孔径比引脚直经大0.15-0.4mm(细引线取下限，粗引线取上限)。插装孔过小会造成插装困难，插装孔过大会造成焊点干瘪、焊点不完整、有空洞等缺陷。
5.印制电路基板不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期，对受污染或受潮的印制板应进行清洗和去潮处理。
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