锡膏是锡类焊接材料中相对比较贵并且比较难保存的产品，保存不当可能造成锡膏在使用中造成各种不良。为了避免不良的产生，鹏杨兴总结了锡膏保存对焊接效果的四个影响及解决方法：
1、锡膏的保存温度会影响焊接的效果，所以对锡膏使用的环境温度有严格的要求，锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。锡膏最佳的使用温度为20~24℃最大湿度为60%以下。
2、在使用锡膏自动搅拌机时，要缩短或取消回温过程。因为自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升，当然上升幅度取决于搅拌时间，所以在锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。
3、由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏冰箱锡膏中溶剂的挥发速度及flux与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加；然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率（备注：湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干）。
4、为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏（2-10℃）储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上，以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。
更多锡膏使用及保存条件请阅读《锡膏的保存及使用有什么条件》
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