印刷锡膏时要注意印刷的方式
在印刷锡膏时一定要注意印刷的方式，要不然会影响焊后的质量。印刷速度、压力和焊膏类型之间存在着内在关系，必须保持这种关系才能获得可接受的印刷效果。
印刷方式，模板的印刷方式可分为接触式和非接触式。模板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷。在机器设置时，这个距离是可调整的，一般间隙为0——1．27mm；而模板印刷没有印刷间隙（即零间隙）的印刷方式称为接触式印刷。接触式印刷的模板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤适用细间距的锡膏印刷。
如果刮刀扫过模板时过轻，在网板上留下一层薄的焊膏或助焊剂，应该加大压力来刮干净网板的表面，但是压力增大的上限是必须保证焊膏的滚动要求，因为印刷过程中焊膏的滚动是一个获得良好印刷效果的标志之一。
印刷速度太快会导致开孔的不完全填充，尤其是在焊盘迎向刮刀运动方向的一侧。过轻地扫过模板会导致极端的拉尖和覆盖不完整，这是因为焊膏没有完全地从开孔中被释放出来。印刷速度，刮刀速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印锡膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和锡膏的黏稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，锡膏的黏稠度越大；同样，刮刀速度越快，锡膏的黏稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为10——15mm／s。
锡膏涂抹的时候也不能太多或太厚，容易形成锡珠。锡膏印刷前，必须先拿出冰箱进行解冻2--4小时，然后搅拌均匀，搅拌大概3--4分钟。可手动搅拌也可自动搅拌。
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