新闻资讯
如何区分锡膏质量的好坏
锡膏的质量的好坏关系到电子产品的焊接质量，所以说锡膏的质量是很重要的一项指标。锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。助焊膏的主要作用是去除焊料及焊点表面的氧化物，这是一个化学反应过程。焊膏的黏合性是指焊膏粘在一起的能力，其主要取决于焊膏中助焊系统的成分以及其他的添加剂（例如胶粘剂、溶剂、触变剂等）的配比量。
焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过网板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性，通常使用的焊膏的黏度在0.5×1.2kpa·s之间，钢模印刷时，焊膏黏度的适中为0.8kpa·s。对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“pa·s”为单位来表示；其中200-600pa·s的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200pa·s左右，适用于手工或机械印刷；
kefu