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使用锡膏时会出现哪些问题？
在使用锡膏是常常会遇到各种不同的问题，现在我们来讲讲未焊满。未焊满是指在产品与pcb相邻的引线之间形成焊桥。所有能引起焊锡膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：
1，金属负荷或固体含量太低；
2，升温速度太快；
3；焊剂表面张力太小。
4，粉料粒度分布太广；
5，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；
坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：
1，焊剂润湿速度太快；
2，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
3，焊膏受热速度比电路板更快；
4；焊剂的溶剂成分太高；
5，加热温度过高；
6，焊剂树脂软化点太低。
7，焊剂蒸气压太低；
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