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锡膏厚度的现象怎么调节

锡膏印刷过程中,锡膏的厚度比较薄,会造成元器件的少锡,假焊等现象。针对这样的问题如何解决呢?印刷机如何调整?又如何增加锡厚?

锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右。1.钢网厚度不符合要求(太薄)选择厚度合适的钢网。2.刮刀压力太大调整刮刀压力。3.印刷速度太快减慢印刷速度或增加印刷次数。4.锡膏流动性差选择颗粒度和粘度合适的锡膏。

直接有效的办法就是增加刚网厚度;这样会比较容易控制,厚的锡膏厚度对bgaopen的帮助更好些,但在厚度增加选择上必须特别小心,和钢网开孔设计原则里面的宽厚比>1.5,面积比大于0.66,在此基础上参考之前的开孔情况下的焊接质量设计,可得出更厚的钢网需要开多大的面积,可以避免桥接。好的钢网开孔设计可以避免许多不良发生,也可以避免被上司责难。理论+实践,也会更加容易得到上司的赏识,道理很浅但很实用。

钢网不变时的应急措施:印刷机调整:可以加大板厚设定/加大印刷间距/刮刀压力降低.钢网调整:狗皮膏药式--贴高温胶带或钢网贴纸在钢网背面-这样做要管控好,贴的方式和厚度即贴几层,完了对印刷过程中的控制。

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