锡膏在很多方面都是需要一些温度控制的，所以这个就需要大家去了解锡膏在什么温度下能很好的发挥作用了。
根据具体情况可省略预热保温过程，以1-3℃/sec的速度直接升温至峰值温度，研究表明此种工艺规范可减少孔洞、焊料球等第缺陷。
印刷电路板较厚、组装密度较高等情况下，应适当降低预热升温速度，以尽可能保证温度的均匀分布。
使用无铅锡膏（典型的无铅焊料的熔点为217-220℃）时，再流焊峰值温度需相应升高，同时建议使用氮气保护。
无铅锡膏中又分为高温（熔点217-227）、中温（熔点172）、低温（熔点138）锡膏三种，这三种锡膏因成分不同，所对应的熔点也
不同，其不同的熔点所对应贴片的产品也不相同，我们可以根据自己产品元件承受的熔点来选择不同温度熔点的锡膏。
鹏杨兴锡膏厂家生产的无铅锡膏、有铅锡膏可根据客户的要求来调配，能满足客户各个方面的需求。
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