欢迎光临深圳市鹏扬兴电子经营部

新闻资讯

锡膏的选择以及使用方法


一.焊膏的选择依据

1.根据产品本身价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的焊膏。

2.根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择焊膏的合金组分。

(1)常用的焊膏合金组份:sn63pb37 和sn62pb36ag2。

(2)钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银焊膏。

(3)水金板不要选择含银的焊膏。

3.根据产品(印制板)对清洁度的要求以及焊后不同的清洗工艺来选择焊膏。

(1)采用免清洗工艺时,要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏。

(2)采用溶剂清洗工艺时,要选用溶剂清洗型焊膏。

(3)采用水清洗工艺时,要选用水溶性焊膏。

(4)bga、csp 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。

4.根据pcb和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性。

(1) 一般采kjrma级。

(2)高可靠性产品、航天和军工产品可选择r级。

(3)pcb、元器件存放时间长,表面严重氧化,应采用ra级,焊后清洗。

5.根据pcb的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度,常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级,窄间距时—般选择20—45pm。

6.根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度,高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度。

二.焊膏的管理和使用

1.必须储存在5一10℃的条件下。

2.要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2 小时),待焊膏到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结。(采用焊膏搅拌机时,15分钟即可回到室温)。

3.使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀。

4.添加完焊膏后,应盖好容器盖。

5.免清洗焊膏不得回收使用,如果印刷间隔超过 l小时,须将焊膏从模板上拭去,同时将焊膏存放到当天使用的容器中。。

6.印刷后尽量在4小时内完成再流焊。

7.免清洗焊膏修板后不能用酒精擦洗。

8.需要清洗的产品,再流焊后应在当大完成清洗。

9.印刷焊膏和贴片胶时,要求拿pcb的边缘或带指套,以防污染pcb。

联系我们

电 话:0755-27941372

传 真:0755-27940661

联系人:王先生

手 机:153 2344 9940

网址:www.pengyangxing.com

地 址:深圳市宝安区西乡镇荣恒新苑A栋3楼

用手机扫描二维码 关闭
二维码