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无铅环保锡膏的回流曲线湿度的变化
在smt工艺中无铅环保锡膏温度曲线的设定是很重要的一项工作，smt生产中的电路设计、锡膏印刷、元器件装配，都是为了焊接成pcb成品。所有的不良都将在回流焊之后表现出来。而smt生产中的大部分工艺控制都是为了得到高直通率的品质结果，若回流焊温度曲线没有设置好，前段的所有品质管控都失去了意义。下面我们来看看无铅环保锡膏的回流曲线湿度是变化的理由：
1、进入回流炉的大小元器件的温差大约为11.4℃，所以，我们要减少它们差也是从活性区开始控制，限度可将温差减少到5-8℃。
2、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化（开始进入活性时期），焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉，如果活性区的时间过长，焊剂会蒸发挥过快，也会造成焊点表面不光滑，有颗粒状。锡膏在熔点湿度以上（进入回流区）完全熔融的时间大约30-45秒，视该pcb厚度、元器件大小、密度来决定是否延长时间。
3、无铅环保锡膏因考虑到其由多元合金组成，金属的冷却收缩时间不同，为了使焊点能够光亮，除了有其它方法外，快速降温是有效的方法。
4、活性区的温度也可帮助pcb的元器件缓和吸收，使之大小元器件的温差变小，减少功能坏机产生。
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