锡膏发干的原因以及如何处理
焊锡膏容易发干怎么办?在锡膏使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的因素有很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。今天优特尔小编就为大家介绍一下锡膏发干的原因以及如何处理。
焊锡膏发干的原因： 1、焊锡膏助焊膏的活性再室温下面释放的比较厉害，助焊膏已经和锡粉发生了反应，反应之后锡膏变粘变干，最后甚至会结成一团。 2、焊锡膏再配置的过程当中，溶剂的选择不对，挥发性强的溶剂太多了，导致锡膏变干了。一般来说，品质好的锡膏印刷8小时是不会干的，如果只是敞开着，就可以放更久了。 3、为了减缓flux和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏(2-10℃)储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上，以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。 4、焊锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及flux与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干;温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加;然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率。 锡膏发干处理的方法： 1、如果不是特别干，和新锡浆混合搅拌后使用(比例视情况新旧1：2、1：3等)---当然只能用在要求较低档产品上。稀释剂可向锡膏供应商索取。 2、锡膏如果放置时间太长，而锡膏还较多又舍不得丢弃的情况下，可适当添加锡膏助焊膏，因助焊膏里面含有一些活性剂，才能使助焊剂发挥作用辅助焊接。 3、设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。)助焊膏的主要作用是去除焊料及焊点表面的氧化物，这是一个化学反应过程。助焊膏要起到这一作用就必须具有活性，助焊膏的活性系统是焊接得以顺利进行的关键，活性越强去除氧化物的能力也越强，反之则弱。由于具有活性，锡膏在储存及使用过程中，助焊膏与锡粉的反应始终存在，只是在低温下反应速度非常缓慢，而在焊接温度时则快速发生。因此，常温下助无铅焊膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。
kefu