锡膏如何时检测？锡膏的检测流程
锡膏的质量直接影响到电子产品的焊锡性质量，所以要对锡膏严格的检测，下面就简单说下锡膏的检测流程：
生产前， 1、来料检查，简称iqc; 2、锡粉检测，这里用的是100倍的光学显微镜对锡粉颗粒度进行对比。 生产后： 1、微量元素的检测，一般是对pb、hg等有害金属的检测，如果是无卤产品，还需检查卤素含量，这里用的原子吸收光谱仪; 2、粘度的测试，锡膏的粘度在使用过程中非常重要，所以每一批都需要严格检测，对于粘度的测试一般用的粘度计; 3、印刷性，印刷时锡膏是用必不可少的流程，所以相当重要，每次出厂应要抽样用印刷钢网对印刷性进行测试; 4、测试焊接性，焊接性一般包括润湿性和可焊性，也就是看锡膏发不发干，焊接牢不牢，这里用个废的pcb板和无用元器件; 5、焊点光亮度，测试是把锡膏点在载玻片上，用简易的炉子进行加温，然后看焊点是否光亮;同时也可以看出锡膏残留物是否干净; 6、最后一个是锡珠测试。
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