如何管控锡膏的存储与湿度?
在smt的制程中是非常重要的一个环节。它将直接影响整个st制程的能力，其温湿度控制，机存储使用，因此需要将其作为关键因素加以控制，那么如何管控锡膏的存储与湿度?下面由雅拓莱厂家的工作人员为大家介绍：
锡膏的基本知识：
锡膏通常由两部分组成，以锡粉为主要合金成分和助熔剂。根据不同的方法，可以大致分为：
1.助焊剂的组成：松香型焊锡膏，免洗型焊锡膏，水溶性型焊锡膏;
2.金属成分：含银焊膏(sn62/pb36/ag2)，无银焊膏(sn63/pb37)，含铋焊膏(bi14/sn43/pb43)和铅-不含锡膏(sn-ag，sn-zn，sn-bi系列);
3.回流焊温度：高温锡膏(熔点大于250℃)，室温锡膏(熔点)179℃—183℃)，低温焊锡膏(熔点小于150℃);
4.助焊剂的性质：可以分为无性(r)，中性(rma)和性(ra)焊膏;
5.根据助焊剂的清洗方法：免清洗，内容物清洗和水清洗。
其中，锡膏中的合金成分和比例决定了焊膏的含量，合金颗粒(颗粒)的形状和大小将直接影响表面和表面的氧化程度。锡膏的流动性。合金颗粒表面的氧化程度对焊膏的可焊性有很大的影响。因此，合金颗粒表面的氧化物含量应控制在80ppm以下。另外，合金组成中的细粉是产生焊球的因素之一，并且细粉含量应控制在10%以下。
实际选择锡膏时，应注意合金模板的形状和尺寸对钢网模板的小筛孔尺寸或注射器(注射器)的直径的要求，但不要所有小颗粒(小颗粒)的整体氧化程度会更高)。
助焊剂在锡膏中用作合金材料的载体，其主要作用是焊接零件和合金焊粉的表面氧化物，使合金成分(焊料)迅速扩散并粘附在表面上焊接金属。其成分对焊膏的润湿性，坍落度，粘度和可洗性性别，保质期和印刷及保管时间影响较大。
助焊剂的主要成分是性试剂，成膜剂和粘合剂，润湿剂，触变剂，溶剂和增稠剂，以及各种其他添加剂。
通常，当锡膏中的金属含量较高(大于90%)时，焊膏的坍落度可以改变，这有利于形成完整的焊点并减少焊点。助焊剂残渣。防止出现焊球，但缺点是对印刷和回流焊的要求严格;当金属含量低(小于85)时，焊膏具有良好的润湿性，不容易粘附刮刀，并且易于印刷。缺点是容易塌陷，容易产生焊球和桥接现象。[h]
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