锡膏颗粒的大小对焊接有很大影响。颗粒之间的间隙随着尺寸的增大而增大，填充间隙的焊剂的比例也增大。这有助于在焊接过程中更好地去除氧化物，但是金属含量不足会影响锡的侵蚀。锡膏的金属粉末不是由熔化的焊料在惰性气体中雾化而成的细粒状金属。锡膏中的金属粉末颗粒有三种形状:球形、近似球形和无定形。
当金属颗粒相对较小时，颗粒之间的排列相对紧密。金属含量的增加将有助于焊膏的印刷和合金的形成，但金属表面积也会增加，氧化物也会增加。锡膏颗粒越细，锡膏的印刷适性越好。由于间隙小，细颗粒中的焊剂含量小于大颗粒中的焊剂含量。锡膏颗粒的大小由网孔的数量决定。一个单元中的网格越多，粒子就越细。
在同等质量下，球面面积相对较小。表面积越小，被氧化的可能性越小，氧化越小，对焊接越有利。无定形颗粒没有明显的形状和细度，这种锡膏具有较大的表面氧化率，因此其焊接性能较差，而近球形锡膏介于两者之间。因此，应选择球形或近球形锡膏。
锡膏的粒度越大，填充间隙的焊剂越多，还原和氧化能力越好。颗粒越小，总表面积越大，颗粒排列越紧密，焊剂相对较少，这不利于减少焊接过程中的氧化物。
锡膏的颗粒形状、直径和均匀性也影响其印刷性能。通常，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板的开口尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的直径不超过0.05毫米。否则，很容易在印刷过程中造成堵塞。特定引脚间距与焊料粒子之间的关系。一般来说，锡膏的细颗粒将具有更好的锡膏条纹的清晰度，但是它们易于边缘塌陷并且具有高氧化程度和机会。一般来说，引脚间距被视为一个重要的选择因素，性能和价格都考虑在内。
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