锡膏印刷工艺是整个贴片工艺中的一个重要工序。如果这个过程的质量不令人满意，就会出现大量的缺陷。因此，良好的印刷质量管理是贴片加工和质量保证的关键。即使是最好的焊膏、设备和应用方法也不一定能保证良好的效果。用户必须控制工艺和设备变量，不断总结问题和要求解决方案，以达到良好的印刷质量。
锡膏印刷中有几个桥接问题:
1.锡粉用量少、粘度低、粒径大、锡膏过厚、放置压力过高等。
2.通常，当两个焊脚之间有少量焊膏时，在高温熔化焊接过程中，每个焊垫上的主锡体通常会拉回。如果主锡体不能拉回，将导致短路或锡珠，这对细间距是非常危险的。
对策:
1.增加焊膏中金属成分的比例
2.增加焊膏的粘度
3.减小锡粉的粒度
4.降低环境温度(低于27℃)
5.减少焊膏印刷量(降低到头顶高度，降低刮刀压力和速度)
6.加强焊膏印刷的准确性，调整焊膏印刷的各种工作参数。
7.减少零件放置施加的压力
8.调整预热和熔焊的温度曲线
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